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  • 深入解析晶圓測試設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)
    20258-5

    晶圓測試設(shè)備是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中對硅晶圓進(jìn)行電氣性能測試的工具。它通過對晶圓上各個(gè)芯片的測試,檢測其電氣特性、工作性能以及潛在的缺陷。晶圓測試不僅可以提高生產(chǎn)效率,還能確保生產(chǎn)出的芯片達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),降低后續(xù)封裝過程中的不良品率。晶圓尺寸是晶圓測試設(shè)備的一個(gè)重要指標(biāo),它決定了設(shè)備能夠處理的晶圓的大小以及其測試區(qū)域的覆蓋范圍。不同尺寸的晶圓對應(yīng)著不同的設(shè)備設(shè)計(jì)和測試工藝。晶圓尺寸越大,測試設(shè)備的構(gòu)造就需...

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